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多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?

1、要隔离两个地之间的干扰，可以接个小的电感或0欧姆的电阻，两个地之间用一点连接。

2、一般地，先布电源走线，再布信号走线。 地 1双面板中，数字和模拟元器件（除DAA）周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连：Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域；数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

3、在数字电路部分和模拟电路部分分别铺铜，最后交汇与总电源的滤波电容处。

4、数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。

5、通俗的讲：先把所有的数字地连接在一起 再把所有的模拟地连接在一起 最后用一根线把这两个地连起来（必须只有一根线，线多了就不叫单点了）最后连接的那根线上可以适当的串联一个阻值很小的电阻。

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